NEE – NÚCLEO DE EMPACOTAMENTO ELETRÔNICO

O CTI Renato Archer é uma instituição pioneira nas atividades de Empacotamento Eletrônico, atuando nesta área desde a sua fundação em 1983.

Atualmente, o Núcleo de Empacotamento Eletrônico (NEE) do CTI possui certificação ISO 9001:2008, com atendimento a diversas normas/padrões internacionais como Mil-Std-833; IPM; IPC: JEDEX; ASTM entre outras, conforme solicitação.

Nossa infraestrutura conta com os mais variados processos para interconectar componentes de diversas naturezas além do eletrônico, como: componentes mecânicos, ópticos e fotônicos, permitindo que sistemas completos sejam montados como um único dispositivo.

Em uma área de 450 m2, a Linha de Montagem e Encapsulamento de Circuitos Integrados atende desde a singulação de chips (corte de lâminas de silício e outros materiais cerâmicos e semicondutores) até o encapsulamento em todos os formatos convencionais (e.g. DIP, SOIC, LQFP) utilizando microfios de Au, Al e Cu e soldagem em placas de circuito impresso através dos processos de SMD, PTH e BGA/µBGA.

Além das montagens convencionais, o NEE/CTI também possui expertise em montagens especiais e customizadas como cápsulas de Kovar, selagem com janelas de safira e germânio, selagem hermética em ambiente inerte e vácuo, solda eutética, solda com In e montagem de componentes SAW e MEMS entre outros.

Nossas competências e capacidades estão à disposição para apoio aos processos de P&D&I de empresas, IEP´s e ICT´s de todo o país e teremos a mais grata satisfação para recebê-los para descobrir como o NEE pode colaborar com o seu desenvolvimento.

Grato por sua atenção.

NEE

ATIVIDADES DE EMPACOTAMENTO ELETRÔNICO OFERECIDAS PELO NEE

Serviços:

• Fabricação de protótipos
• Fabricação de veículos de teste para prova de conceito e tape-out
• Fabricação de pequenas sérias
• Treinamento tecnológico e consultoria

Tecnologias disponíveis:

• Montagem de circuitos integrados:
• Wire Bond
• Chip on board (COB)
• Encapsulamento: cápsulas, dispositivos e montagens padrão, especiais e customizadas
• Corte de substratos
• Si; Ge; alumina; vidro; quartzo; LiNbO3; LiTaO2; etc
• Montagem de placas de circuitos impressos
• Substratos convencionais (fibra de vidro, FR4, Fenolite, etc...) e flexíveis
• Metalização de substratos com Au para aplicações RF
• Inserção de componentes PTH (plated-through holes); SMD (Surface Mouting Devices – até componentes 01005); BGA e microBGA (Ball Grid Array)
• Retrabalho e reparo de BGA
• Soldas convencionais, lead-free e In (índio)
• Aplicação por dispenser ou stencil
• Caracterização
• Teste de tração destrutivo e não destrutivo
• Inspeção óptica (Ersascope), por raios-X e seção transversal
• Perfilometria de contato (Dektak)
• Microscopia de força atômica
• Recuperação de telas de LCD
• Montagem de painéis solares customizados