Prototipagem

  • Soldadora de Fios manual TPT HB 160

      Pesquisador visualizando circuito eletrônico e soldando utilizando a soldadora de Fios manual TPT HB 160
      • Descrição: Equipamento de wire bonding manual para fazer interconexões entre um microchip e outros componentes eletrônicos, como parte do processo de fabricação de dispositivos semicondutores.
      • Ano de fabricação: 1990
  • Soldadora de Fios automática ITM Bonda 101

      Visão geral da soldadora de Fios automática ITM Bonda 101
      • Descrição: Equipamento de wire bonding automático para fazer interconexões entre um microchip e outros componentes eletrônicos, como parte do processo de fabricação de dispositivos semicondutores.
      • Ano de fabricação: 2009
  • Máquina de selagem hermética Solid State Equip. Co. modelo Parallel Seam 1000

      Visão geral da máquina de selagem hermética Solid State Equip. Co. modelo Parallel Seam 1000
      • Descrição: Máquina para selagem hermética para dispositivos embalados. Com carregamento manual, permite a solda ou a vedação da solda.
      • Ano de fabricação: 2006
  • Sistema dispensiador de resina e adesivos líquidos CAMALOT 1414

      Visão geral do sistema dispensiador de resina e adesivos líquidos CAMALOT 1414
      • Descrição: O CAMALOT 1414 é um sistema dispensiador de resina e adesivos líquidos para aplicações em montagem SMD, empacotamento de semicondutores, montagem industrial ou automotiva, vedação e P&D.
      • Ano de fabricação: 2012
  • Impressora de solda por estêncil DIMA SMT HS 100

      Pesquisador manipulando a impressora de solda por estêncil DIMA SMT HS 100
      • Descrição: Impressora de tela semi-automática robusta, ideal para pastas. A DMT HS100 aceita quadros de até 585 x 585 mm, a área máxima de impressão é de 450 x 400 mm, permitindo tamanhos de placas que variam de 40 x 40 até 520 x 400 mm. A precisão do equipamento é de ± 25 µm @ 3-sigma, enquanto a repetibilidade é de ± 10 µm @ 3-sigma, permitindo a impressão em passo (pitch) de 0,3 mm.
      • Ano de fabricação: 2006
  • Pick and Place para SMD Essemtech Paraquda

      Visão geral do equipamento Pick and Place para SMD Essemtech Paraquda
      • Descrição: Equipamento Pick and Place de componentes SMD para montagem de placas de circuito, perfeito para trocas rápidas e ideal para prototipagem em espaços pequenos.
      • Ano de fabricação: 1998
  • Estação de retrabalho de BGA PACE ThermoFloTF2000

      Visão geral da estação de retrabalho de BGA PACE ThermoFloTF2000
      • Descrição: A unidade ThermoFlo TF200 é um sistema completo projetado para remoção por ar quente e instalação de componentes SMD incluindo BGAs (Ball Grid Arrays).
      • Ano de fabricação: 2001
  • Sist. de montagem Flip-Chip Semi Corp Eagle 860

      Pesquisador visualizando montagem de circuito eletrônico no sist. de montagem Flip-Chip Semi Corp Eagle 860
      • Descrição: Equipamento de moldagem sob pressão multiuso para P&D e produção de baixo volume. As aplicações incluem chip flip com solda de ouro, AuSn eutético, termossônico, termocompressão e colagem com matriz epóxi. Conta com sistema de iluminação com diodos luminosos e fibras ópticas, bem como monitor de 14" com ampliação de 20 a 200 x. Mesa de trabalho X Y, ajustes micrométricos e placa de vácuo quadrada de 101,6 mm, apresenta exatidão de posicionamento de ±5 µ, opera com matrizes de 0,15 a 25,4 mm e oferece produtividade de 200 posicionamentos/h.
      • Ano de fabricação: 2001
  • Forno de Refusão Heller modelo 1088

      Visão geral do forno de Refusão Heller modelo 1088
      • Descrição: Forno de refusão com sistema de refluxo por convecção forçada de 8 zonas de aquecimento com 4 aquecedores acima e abaixo do transportador. Módulos de aquecimento de volume extra para máxima, rápida e uniforme transferência de calor.
      • Ano de fabricação: 2009